Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.'nun (TSMC) geliri Eylül ayında sona eren üç aylık dönemde gelirlerinde yüzde 51'lik bir artış bildirdi. Yapay zeka talebiyle şirketin gelirleri 1,49 trilyon Tayvan dolarına (46,7 milyar dolar) ulaşarak rekor kırdı.
Elon Musk, Tesla, SpaceX ve xAI için kurulacak Terafab kapsamında TSMC ile görüşüldüğünü doğruladı. Olası iş birliği, Intel’in projedeki kritik rolünü değiştirebilir.
Samsung, ilk nesil 2 nanometre sürecindeki üretim verimini sektörün seri üretim için eşik saydığı %60 seviyesine yaklaştırdı. Şirket, Tesla'nın ardından büyük teknoloji firmalarından yeni sipariş almayı hedefliyor; ancak TSMC ile aradaki pazar payı farkı hâlâ çok büyük.
Tayvanlı çip devi TSMC, 2026 sonuna kadar aylık 2 nanometre wafer üretimini 120 bin adede çıkaracak. Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm ve MediaTek'in sipariş artışları, sektörün önceki 90-100 bin wafer tahminlerini geride bıraktı.
TSMC'nin 1,4 nm çip teknolojisi A14 için pilot üretime başladığı öne sürüldü. Yeni üretim süreci, yüzde 30'a varan enerji tasarrufu ve 2028'de seri üretim hedefiyle geliyor.
Tayvanlı çip devi TSMC, yeni nesil A14 sürecinde 1,4 nanometre pilot üretimine planlanandan önce başladı. Hsinchu ve Taichung'daki tesislerde yürütülen çalışma, 2028'in ikinci yarısında hedeflenen seri üretim için kritik bir adım oluşturuyor.
Tayvan merkezli çip üreticisi TSMC, iki nanometre altındaki ilk mimarisi olan bir virgül dört nanometre üretim süreci için gaza bastı. Kurulacak dört yeni dev tesisle birlikte aylık yüz altmış bin plaka kapasitesine ulaşmayı hedefleyen şirket, öngörülenin çok altındaki maliyetlerle Apple ve AMD gibi teknoloji devlerini şimdiden sıraya dizdi.
MediaTek, TSMC'nin 2 nm üretim sürecinden çıkan Dimensity 9600 Pro'yu tanıttı. Yeni amiral gemisi işlemci LPDDR6 bellek ve UFS 5.0 depolamanın yanı sıra çift NPU, 185 FPS'ye kadar oyun ve 4K 240 FPS ağır çekim video gibi yeni özellikler getiriyor.
Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC, yapay zeka çiplerine yönelik talep patlamasını karşılamak için 2027 ortasına kadar aylık 2 nanometre üretimini yüzde 22, 3 nanometre üretimini ise yüzde 16'nın üzerinde artırmayı planlıyor. Tayvan, Arizona ve Japonya'daki fabrikalar bu hedef için genişletiliyor.
Japon teknoloji devi Fujitsu, süper bilgisayar teknolojisinden geliştirdiği MONAKA yapay zeka çipini TSMC'nin 2 nanometre üretim hattında ürettirerek ilk kez küresel pazara sunuyor. Çip, 2027'den itibaren Japonya, ABD ve Asya-Pasifik'te satışa çıkacak.
TSMC, 1,4 nanometre sınıfında konumlandırılan A14 üretim sürecini 2028’de hacimli üretime taşımayı planlıyor. Şirketin güncel teknik sayfası geliştirme çalışmalarının sorunsuz ilerlediğini ve verim performansının takvimin önünde olduğunu belirtiyor. Bu açıklama, yapay zekâ hızlandırıcıları ile gelecekteki telefon işlemcileri için üretim yol haritasının ana basamaklarından birini netleştiriyor. TSMC’nin resmî teknoloji bilgilerine göre A14, mevcut N2 sürecine kıyasla aynı güçte yüzde 10 ile 15 arasında daha yüksek hız sunacak. Üretici aynı performans düzeyinde güç tüketimini yüzde 25 ile 30 arasında azaltmayı hedefliyor. Mantık yoğunluğundaki artışın da yüzde 20’yi aşması bekleniyor. Yeni süreç ikinci nesil nanosheet transistör yapısını kullanıyor. TSMC ayrıca NanoFlex Pro adını verdiği hücre mimarisiyle tasarımcılara performans, güç ve yonga alanı arasında daha esnek seçim yapma olanağı verecek. Bu yaklaşım, aynı üretim sürecinin yüksek performanslı veri merkezi işlemcisinden daha düşük tüketimli mobil yongaya kadar farklı ürünlerde kullanılmasını kolaylaştırıyor. A14 adı doğrudan fiziksel kapı uzunluğunu göstermiyor. Yarı iletken üreticileri artık nanometre etiketlerini teknoloji kuşağını anlatan ticari adlar olarak kullanıyor. Bu nedenle A14’ü kesin ölçüsü 1,4 nanometre olan tek bir parça üzerinden değerlendirmemek gerekiyor. Asıl fark transistör yapısı, yoğunluk, üretim verimi ve enerji verimliliği birleşiminde ortaya çıkıyor. TSMC A14 yapay zekâ ve mobil işlemcileri hedefliyor Yapay zekâ sistemleri daha fazla işlem gücü isterken veri … TSMC A14 üretimini 2028’e hazırlıyor haberi ilk önce Teknoblog üzerinde yayımlandı.
Yarı iletken sektörünün en büyük üreticilerinden TSMC, yeni nesil çip teknolojileri için çalışmalarını hızlandırıyor. Tayvan merkezli şirketin, 1.4 nanometrelik üretim sürecine geçiş planını daha erken bir tarihe çektiği bildiriliyor. Şirketin “1.4 nanometre” ya da “14A” olarak adlandırılan yeni üretim teknolojisiyle ilgili hazırlıklarını hızlandırması, çip sektöründeki rekabeti de yeniden gündeme taşıdı. Mevcut planlamaya göre deneme üretiminin […]
TSMC, 1.4 nanometre çip üretimini hızlandırarak takvimini bir yıl öne çekti. Nisan 2027'de başlaması planlanan yeni süreç hakkındaki tüm detaylar burada.
TSMC'nin yeni nesil 1,4 nm üretim teknolojisi için çalışmalar hızlanıyor. Şirketin deneme üretimine Nisan 2027'de, seri üretime ise aynı yıl başlaması bekleniyor.
Samsung ve TSMC, Intel'in ardından ASML'nin High NA EUV litografi makinelerini üretim süreçlerine dahil edeceğini duyurdu. Şirketler ayrıca 12 inçlik fotomaskelere geçiş için ortak girişim başlattı.
Samsung ve TSMC, gelişmiş çip üretiminde kullanılacak ASML High NA EUV litografi sistemlerini benimsemeye hazırlanıyor. ASML tarafından açıklanan plana göre, Samsung bu teknolojiyi 2028’den itibaren DRAM üretiminde kullanacak, TSMC ise 2030 itibarıyla gelişmiş üretim süreçlerine dahil edecek. Böylelikle halihazırda High NA EUV kullanan Intel’in ardından dünyanın en büyük iki sözleşmeli ve yarı iletken üreticisi de yeni nesil litografi sistemlerine geçiş yapacak. Şirketler bunun yanında mevcut 6 inçlik fotomaskelerin yerini 12 inçlik daha büyük fotomaskelerin almasını hedefleyen ortak bir çalışma yürütüyor. Söz konusu değişiklik üretim verimliliğini artırırken gelişmiş çiplerin üretim maliyetlerinin ve karmaşıklığının azaltılmasını sağlayabilir. High NA EUV, mevcut EUV litografi sistemlerinin daha yüksek sayısal açıklığa sahip geliştirilmiş bir biçimini oluşturuyor. Teknoloji, silikon plaka üzerinde daha küçük ve yoğun devre desenlerinin oluşturulmasına imkan tanıdığı için özellikle ileri üretim süreçlerinde üreticilerin başvuracağı yöntemlerden biri olacak. Bununla birlikte yeni litografi sistemlerine geçiş yalnızca makinelerin fabrikalara kurulmasıyla tamamlanmıyor. Üretim hatlarının, fotomaskelerin ve diğer süreçlerin de yeni sistemlerle uyumlu hâle getirilmesi gerekiyor. Intel’in High NA EUV teknolojisini üretime taşırken karşılaştığı güçlükler, Samsung ve TSMC’nin açıkladığı takvimlerin de üretim kapasitesi ve verim oranları gibi etkenlere bağlı olacağını gösteriyor. ASML High NA EUV için Samsung ve TSMC takvimlerini belirledi Intel şu anda ASML’nin High NA EUV teknolojisini … Samsung ve TSMC çip üretiminde büyük değişime hazırlanıyor haberi ilk önce Teknoblog üzerinde yayımlandı.
Dünyanın en büyük üç çip üreticisi TSMC, Samsung ve Intel, ASML'nin yeni nesil High-NA EUV litografi sistemine geçiş için ortak taahhütte bulundu. 2033'e kadar tamamlanacak dönüşüm, yapay zeka çiplerinde transistör yoğunluğunu neredeyse üç katına çıkaracak.
Tayvan, gelişmiş yarı iletken üretimindeki hakimiyetini büyük ekonomilerle bağlarını güçlendirmek için kullanıyor. TSMC'nin Arizona'daki 265 milyar dolarlık dev yatırımı, ABD baskısı ve küresel çip krizinin gölgesinde şekillenen bu diplomatik stratejinin tam merkezinde yer alıyor.
Tayvan Ekonomi Bakanlığı, TSMC liderliğinde 30'dan fazla şirketin yapay zeka çiplerinde veri iletimini ışıkla sağlayacak bir Silikon Fotonik Sanayi İttifakı kurduğunu açıkladı. Hedef, enerji tüketimini yarıya indirip Tayvan'ın yapay zeka donanımındaki küresel liderliğini pekiştirmek.
Stories on this topic, gathered from every source.
