Huawei, yeni nesil Ascend 960 yapay zeka hızlandırıcılarının çıkış programını birkaç çeyrek öne çekti. Şirketin HUAWEI CONNECT 2026 etkinliğinde açıkladığı yol haritasına göre Ascend 960DT 2027’nin ilk çeyreğinde, 960PR ise üçüncü çeyrekte hazır olacak. Takvim, Çin’de Nvidia’ya alternatif yerli hesaplama altyapısı kurma yarışını hızlandırıyor. Ascend 960 ailesi yalnızca tek bir çip olarak sunulmuyor. Huawei, hızlandırıcıları işlemci, bellek, depolama ve yönetim bileşenleriyle UnifiedBus adı verilen bağlantı mimarisinde bir araya getiriyor. Amaç, tek tek çiplerin üretim süreci dezavantajını çok sayıda hızlandırıcının düşük gecikmeyle birlikte çalıştığı büyük kümelerle dengelemek. Atlas 960E SuperPoD bu yaklaşımın merkezinde yer alıyor. Binlerce hızlandırıcıyı bağlayan sistem eğitim ve çıkarım iş yükleri için ölçeklenebiliyor. Huawei, Ascend 960 geliştirmesinin planı aştığını ve belirli düşük hassasiyetli hesaplamalarda beklenen performansın iki katına ulaştığını söylüyor. Bağımsız testler yayımlanmadan bu iddiayı doğrudan Nvidia sistemleriyle eşitlemek mümkün değil. Huawei’nin resmî etkinlik açıklamasına göre şirket 2028’de Ascend 970’i, 2029’da Ascend 980’i çıkarmayı planlıyor. Yıllık model yenileme düzeni bellek kapasitesi, bağlantı bant genişliği ve hesaplama gücünü artıracak. Ascend 960DT’nin ilk programdan üç çeyrek önce gelmesi, üretim ve paketleme hazırlığının hızlandığını gösteriyor. Huawei ölçeği bağlantı mimarisiyle büyütüyor Nvidia’nın Çin’deki konumu ABD ihracat kısıtlamaları nedeniyle değişti. Şirket en gelişmiş ürünlerini pazara sunamazken yerel üreticiler eğitim ve çıkarım sistemlerine yatırım … Huawei, Ascend 960 yapay zeka çipini 2027 başına çekti haberi ilk önce Teknoblog üzerinde yayımlandı.
Read the full story at the source
This story was published by Teknoblog.
See other sources covering this event →
Qualcomm, mobil dünyada dengeleri değiştirecek yeni amiral gemisi işlemci ailesi Snapdragon 8 Elite Gen 6 serisini resmi olarak duyurdu. 2nm üretim sürecine geçiş yapan yeni yonga seti; işlemci tarafında yüzde 13, grafik biriminde yüzde 44 ve yapay zeka işlemlerini üstlenen NPU kanadında ise yüzde 35’e varan performans artışı vadediyor. Lansmanın hemen ardından önde gelen akıllı […]
Qualcomm, Arm mimarili Snapdragon işlemcileriyle kişisel bilgisayar ve uç bilişim (Edge AI) pazarındaki varlığını güçlendirirken, ekosistemin yazılım tarafında da kritik bir ortaklığa imza atıyor. Biyos ve bellenim (firmware) dünyasının köklü isimlerinden Insyde Software, Snapdragon X serisi ve IoT platformlarına yönelik optimize edilmiş InsydeH2O UEFI BIOS çözümlerini Qualcomm ekosistemine entegre ediyor. Bu stratejik adım, özellikle Copilot+ […]
Mercedes-Benz, yüksek işçilik maliyetleri nedeniyle Almanya’daki bazı üretim tesislerinin geleceğini yeniden değerlendiriyor. Şirketin üretimden sorumlu yöneticisi Michael Schiebe, bu hafta Sindelfingen’de çalışanlara yaptığı açıklamada Almanya’daki tüm tesislerin faaliyetlerini sürdürmesinin garanti olmadığını söyledi. Schiebe’ye göre işçilik maliyetlerinin düşürülememesi durumunda Almanya’daki bir montaj fabrikası ile güç aktarma sistemleri üreten bir fabrika kapatılabilir. Mercedes-Benz henüz hangi tesislerin risk altında olduğunu açıklamazken, Alman devi Macaristan’daki fabrikanın işçilik maliyetlerinin Almanya’daki tesislere kıyasla yüzde 70 daha düşük olduğunu belirtiyor. Mercedes-Benz, Almanya’da iki üretim tesisi kapatabilir yazısı ilk olarak Teknoloji haberleri - LOG üzerinde yayınlandı.
Oppo Heart Ball gün boyunca davranışlarınızı ve kararlarınızı takip ederek günlük planlarınızda tavsiyeler vererek riskler konusunda uyarılara bulunuyor.
Comments