Mobil işlemci pazarının lideri Qualcomm, üretim süreçlerinde yıllardır süren TSMC bağımlılığını azaltmak ve donanım teknolojilerini bir adım öteye taşımak için rotayı yeniden Güney Kore’ye çevirdi.
This is an excerpt. Copyright belongs to the source; the full story is published on their site.
Read the full story at the source
This story was published by VoiceTekno.
See other sources covering this event →
Huawei Mate X8'in ilk tasarım görüntüleri paylaşıldı. İşte dairesel kamera modülü ve katlanabilir ekranıyla dikkat çeken modelin beklenen teknik özellikleri:
Apple’ın yeni nesil iPhone ailesinde iki farklı kullanıcı deneyimi sunan iPhone 18 Pro ve iPhone Duo, donanım özelliklerinin yanı sıra fiyatlarıyla da dikkat çekiyor. Bir tarafta klasik amiral gemisi tasarımını sürdüren iPhone 18 Pro, diğer tarafta katlanabilir ekranıyla farklı bir kullanım deneyimi sunan iPhone Duo bulunuyor. Peki iki model arasındaki ciddi fiyat farkı hangi özelliklerden […]
ASELSAN'ın EJDERHA sistemi, 51 dronu saniyeler içinde etkisiz hale getirdi. Sistem, elektronik karıştırmaya dirençli kablolu FPV dronlara karşı da başarısını gösterdi.
SpaceX, Starship roketinin üst kademesini fırlatma kulesindeki mekanik kollarla havada yakalayarak uzay taşımacılığında yeni bir dönemin kapısını araladı.
Xiaomi SU7 sahibi yaklaşık iki yılda 400 bin kilometre yol yaptı. Batarya kapasitesi yüzde 91,08 seviyesinde kaldı, lastikler ise çok daha hızlı yıprandı.
FEVM FNPH1, 19,5 mm kalınlıkta Panther Lake işlemci, 64 GB’a kadar bellek ve OCuLink sunuyor. Bağlantı tercihi SSD yuvalarının kullanımını etkiliyor. FEVM, 19,5 mm kalınlıktaki mini PC’ye 64 GB bellek yerleştirdi haberi ilk önce Teknoblog üzerinde yayımlandı.
Comments